隨著行動電子設備變得越來越小、更高智慧，先进逻辑半導體製造商必須持續生產高性能、低於 10 奈米的邏輯晶片。為有效地爭取高利潤的先进逻辑機會，製造商必須克服許多技術挑戰。

晶圆厂主要挑战：

  • 降低接触电阻
  • 确保无缺陷磊晶
  • 最大限度地减少微粒和金属污染

秀色短视频 解決方案：

我們提供業界頂尖的離子植入解決方案協助先进逻辑晶片製造商解決晶圓廠製程的挑戰 我們的 Purion 平台提供：

  • 使用我們獨家的 Vector? 控制系統進行精準的角度控制
  • 无可匹敌的微粒和金属污染控制
  • 為热植入和冷植入提供宽广温度范围
  • 材料改质能力
  • 鎵植入能力

瞭解Purion系列的高电流、高能量或中电流或中能量机型。