半導体業界が新技術やより大きなウェハへと絶えず前進する一方、成熟プロセス技术を用いる製造工場は、さまざまな用途向けに大量のチップの生産を続けています。既存の200mmの製造工場オーナーは、自工場にある既存のプロセス技術を最大限に活用できるソリューションを求めています。

主な製造上の课题：

  • 生产性の向上
  • 各种ウェハサイズへの対応
  • 広范な製品构成への対応

础虫肠别濒颈蝉のソリューション：

当社は、業界最先端のイオン注入ソリューションを用いて、これらの課題に対する成熟プロセス技术の取り組みを支援いたします。秀色短视频は以下をご提供いたします。

  • 200尘尘製造工场への贡献
  • 製造工场の性能と能力を向上させ、既存の技术ノードを拡张する継続的改善プログラム

高电流、高エネルギーまたは中电流、または中エネルギーのPurionソリューションの详细を见る。